2025年全球半导体销售金额达7670.3亿美元，同比增长23.58%。据美国半导体行业协会数据，2015-2025年期间复合增长率达8.56%。行业正从周期底部走出，在AI算力需求与国产化替代的双重驱动下，开启新一轮上行周期。
一、半导体“硅周期”的典型规律
半导体行业具有典型的周期性特征，一个完整周期通常为3-4年，遵循“复苏→繁荣→衰退→萧条”的循环。核心驱动来自供需错配：下游需求回暖带动产能紧缺，芯片涨价推动厂商扩产，最终引发供过于求、降价去库存，开启新一轮周期轮动。
2022年至2023年，全球半导体行业经历了深度库存去化。消费电子需求疲软，晶圆厂产能利用率下滑，存储芯片价格跌至历史低位。而随着AI算力需求爆发和下游补库启动，行业景气度正在发生反转。
爱建证券在2026年4月1日发布的春季策略报告中指出，2025Q4存储芯片进入新一轮涨价周期，Micron、Samsung、SK Hynix三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，相关现货价格同步持续上扬。
二、当前市场数据：复苏信号密集释放
存储芯片率先回暖。 存储芯片是半导体周期的“风向标”。据DRAMexchange数据，截至2026年4月2日，DDR5 16Gb现货平均价为36.83美元，DDR4 16Gb现货平均价为73.32美元，DDR4 8Gb现货平均价为33.66美元。自2025年9月三大存储巨头启动涨价以来，DRAM与NAND Flash现货平均价全面持续上扬，全球存储芯片市场已正式开启新一轮成长周期。
4月2日，韩国产业通商资源部公布数据显示，3月份韩国半导体出口额同比增长151.4%，达328.3亿美元，首次突破300亿美元大关，创历史新高。韩国产业通商资源部将芯片行业的强劲表现归功于存储芯片价格高企，以及AI数据中心大规模投资推动的全球持续需求。
与此前存储周期依赖单一驱动逻辑不同，爱建证券研报指出，2024年开启的第三轮存储周期呈现出云厂商资本开支加码催生AI服务器需求爆发、智能手机配置持续升级等多因素共振驱动的多元特征，涨价周期有望在2026年持续。
晶圆厂产能利用率回升。 中芯国际、华虹公司等晶圆代工厂产能利用率已从低位回升至90%以上，部分产线出现满载和涨价。产能利用率是衡量制造业景气的核心指标，回升意味着下游需求正在修复。
设备订单持续回暖。 设备订单通常领先晶圆厂扩产周期3-6个月。据中国海关总署数据，2025年中国前道晶圆制造设备进口金额达245.86亿美元，同比增长4.20%，2016-2025年复合增长率达20.78%，行业资本开支周期正式启动。
三、下游驱动力：AI成为核心增长引擎
与过往依赖消费电子拉动的周期不同，本轮复苏的核心驱动力是AI算力需求。
据TrendForce数据，Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度这八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，2021-2024年复合增长率达21.6%；该机构进一步预测，2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到7100亿美元，2024-2026年复合增长率或将达到65.0%。
近日，OpenAI宣布完成1220亿美元融资，投后估值达8520亿美元，本轮融资由亚马逊、英伟达和软银领投，资金将用于支持庞大的数据中心建设。OpenAI表示：“今天投入的资本正在帮助构建智能本身的基础设施层。”这一事件进一步印证了AI基础设施投资的长期确定性。
AI数据中心大规模建设持续推进，带动HBM、DRAM、NAND Flash等存储芯片需求持续攀升，AI推理芯片、车规级芯片、工业控制芯片的代工需求同步爆发。这些新增需求具备持续性强、规模大的特征，让半导体行业摆脱了过往“消费电子单一依赖”的强周期波动限制。
指数化工具：观测行业景气度的参考工具
上证科创板芯片指数从科创板上市公司中，选取芯片材料和设备、芯片设计、制造、封装测试等领域的代表性企业，覆盖了从存储芯片到晶圆制造、从半导体设备到芯片设计等环节。科创芯片ETF国泰(589100)跟踪该指数，截至2026年4月1日，年化跟踪误差为0.0790%。
【产品概览：科创芯片ETF国泰(589100)】
跟踪指数：上证科创板芯片指数 (代码：000685)
指数定义：指数选取科创板内业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司的整体表现。
产品定位：场内标准化的芯片赛道工具，旨在提供对科创板芯片全产业链的透明化追踪。
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